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Cluster Tools«
 



 























 

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Vakuumkammer
M-Drive Cluster Tool


Substrate in Vakuum bewegen ohne Roboter

Unser M-Drive kann ohne Übertreibung als eine Revolution des Vakuumhandlings bezeichnet werden. Er transportiert Wafer und andere Materialien berührungslos und ohne jede Reibung äußerst flexibel in kleinen und großen Vakuumkammern. Es werden weder Durchführungen noch Lager, Fette oder klassische Antriebselemente verwendet.
Innerhalb der Vakuumkammer entstehen also keine Partikel oder Lecks. Gerade im Vakuum, wo kein Airflow für Reinheit sorgen kann, zeigt dieses System seine besonderen Stärken.
Basis des Systems ist ein Planarmotor, welcher die Läufer im Vakuum durch Magnetismus anhebt und fortbewegt. Im Vergleich zu einem Scara Roboter hat das System eine enorme Flexibilität. Wo ein Roboter nur einen sehr begrenzten Arbeitsbereich besitzt, besticht der M-Drive durch beliebige Fahrwege. Unser M-Drive ist die 2-dimensionale Erweiterung von linearen Systemen zum Vakuumtransfer und setzt somit Maßstäbe in der Vakuumautomatisierung.

 



 



 
 

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Vakuumkammer
M-Drive Cluster Tool




Substrate in Vakuum bewegen ohne Roboter

Unser M-Drive kann ohne Übertreibung als eine Revolution des Vakuumhandlings bezeichnet werden. Er transportiert Wafer und andere Materialien berührungslos und ohne jede Reibung äußerst flexibel in kleinen und großen Vakuumkammern. Es werden weder Durchführungen noch Lager, Fette oder klassische Antriebselemente verwendet.
Innerhalb der Vakuumkammer entstehen also keine Partikel oder Lecks. Gerade im Vakuum, wo kein Airflow für Reinheit sorgen kann, zeigt dieses System seine besonderen Stärken.
Basis des Systems ist ein Planarmotor, welcher die Läufer im Vakuum durch Magnetismus anhebt und fortbewegt. Im Vergleich zu einem Scara Roboter hat das System eine enorme Flexibilität. Wo ein Roboter nur einen sehr begrenzten Arbeitsbereich besitzt, besticht der M-Drive durch beliebige Fahrwege. Unser M-Drive ist die 2-dimensionale Erweiterung von linearen Systemen zum Vakuumtransfer und setzt somit Maßstäbe in der Vakuumautomatisierung.

 



 



 























 

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Vakuum-Roboter


Mit unserem Vakuum SCARA Roboter bewegen Sie auch schwere Substrate und ungewöhnliche Formen sicher im Hochvakuum in Ihren Prozess oder Ihre Metrologie Applikation. Dabei ist die Kontamination des Vakuums auf ein Minimum reduziert. Zahlreiche Schnittstellen und ein standardisiertes Interface machen die Integration einfach. Sie können den Roboter sowohl individuell programmieren als auch im Pick- and Place Modus einteachen und betreiben.

 



 



 
 

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Vakuum-Roboter




Mit unserem Vakuum SCARA Roboter bewegen Sie auch schwere Substrate und ungewöhnliche Formen sicher im Hochvakuum in Ihren Prozess oder Ihre Metrologie Applikation. Dabei ist die Kontamination des Vakuums auf ein Minimum reduziert. Zahlreiche Schnittstellen und ein standardisiertes Interface machen die Integration einfach. Sie können den Roboter sowohl individuell programmieren als auch im Pick- and Place Modus einteachen und betreiben.

 



 



 
 



Technische Daten


 
 
Vakuum Niveau 1x10e-7 mbar
Leckrate 1x10e-9 mbar l/s
Tragkraft 10 kg
Reichweite 900 mm
Z-Hub 50 mm
Schnittstelle Ethernet
Versorgung 100 - 240 V
 




 





 























 

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Load lock


Vakuum Load lock für einzelne Substrate und Kassetten ermöglichen flexible Materialeinschleusung. Dabei ist die Höhe des Substrats nur durch die Höhe des Gateventils begrenzt. Die Load locks können mit Sensorik zur Belegungserkennung, Lageüberprüfung und Material ID Erkennung ausgestattet werden.

 



 



 
 

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Planung




Hohe Fertigungskompetenz ist bei MAFU Mechanik gebündelt und steht den Kunden zur Verfügung – so lassen sich schon bei der Planung von Baugruppen spätere Fertigungskosten senken. Wir finden den wirtschaftlichsten Weg, Baugruppen zu montieren und herzustellen. Dabei werden schon in der Planungsphase kostengünstige und effiziente Fertigungsmöglichkeiten mit den Kunden abgestimmt.

Das Tool Wertanalyse wird als Dienstleistung professionell angewand, um durch alternative Prozessschritte, andere Geometrien, bzw. Materialen oder sonstige Verbesserungen die Herstellkosten zu reduzieren.

 



 



 
 



Technische Daten


 
 
Vakuum Niveau 1x10e-7 mbar
Leckrate 1x10e-8 mbar l/s
Mapping optional
Betriebstemperatur 10-80 °C
Max. Ausheiztemperatur 120 °C
Slideoutsensor optional
Substrat max. 250x250 mm
Vakuumpumpen Turbo, Kryo, oder nur Vorpumpen nach Kundenanforderungen


 




 





 























 

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Kühlstation


Bei Heißprozessanwendungen im Vakuum kann eine Kühlstation erforderlich sein. Durch die Einbindung in eine Cluster- oder Inlineanlage können Handhabungszeiten der Substrate signifikant verkürzt werden. Abgestimmt auf ihren Prozess und die bestmögliche Zykluszeit legen wir die Kühltechnik so aus, damit sich höchste Kühlleistung und niedriger Energieverbrauch nicht widersprechen, sondern das beste Verhältnis für Ihre Anwendung darstellen.

Technische Daten:

Vacuum-Niveau 1x10e-7 mbar
Leckrate 1x10e-9 mbar l/s
Wafergrößen 200mm und 300mm
Sekundärkühlung Luft, Wasser
Schnittstelle Ethercat / Ethernet / ...


 

 




 



 
 

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Kühlstation




Bei Heißprozessanwendungen im Vakuum kann eine Kühlstation erforderlich sein. Durch die Einbindung in eine Cluster- oder Inlineanlage können Handhabungszeiten der Substrate signifikant verkürzt werden. Abgestimmt auf ihren Prozess und die bestmögliche Zykluszeit legen wir die Kühltechnik so aus, damit sich höchste Kühlleistung und niedriger Energieverbrauch nicht widersprechen, sondern das beste Verhältnis für Ihre Anwendung darstellen.
Technische Daten

Vacuum-Niveau 1x10e-7 mbar
Leckrate 1x10e-9 mbar l/s
Wafergrößen 200mm und 300mm
Sekundärkühlung Luft, Wasser
Schnittstelle Ethercat / Ethernet / ...
 



 






Ich freue mich auf Ihren Kontakt.